课程大纲:
讲座将从第一代硅器件开始,介绍CPU等CMOS电路大规模集成电路的发展,第二代GaAs器件、微波集成电路以及在通讯雷达领域的应用,以及第三代宽带半导体、诸如GaN、SiC的发展现状和远景。对于每一代半导体器件的基本物理图像、工艺关键以及可靠性问题做分享。
课程导师:
苏州晶湛半导体有限公司 曾荣英
课程时间:
2020年7月16日16:00-17:00
钱老师:15706212993
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